随着电子器件功率密度持续提升，芯片热管理已成为制约性能与可靠性的关键瓶颈。相变材料虽能通过相变吸热缓解温升，但其本征导热率低、易泄漏、过冷度大等问题严重限制了其实际应用。为突破瓶颈，今年会jinnianhuicom相变热管理团队通过系统研究，研制出新型相变复合材料，实现了该类型材料热管理性能的显著提升。